不透明 HIPS 顆粒は、通信ネットワーク端末機器ハウジングの固有の要件を満たすために特別に開発された機能性エンジニアリング プラスチックです。
不透明 HIPS 顆粒の優れた電気絶縁特性により、低電圧設定でも信頼性の高い長期的な安全性が保証されます。{0}{1}{0}{1}耐熱性にも優れており、夏の高温や機器自体の微熱にも耐え、経年による軟化や変色を防ぎます。廊下や外壁に設置される端子箱では耐候性の向上が重要です。これらの不透明 HIPS 顆粒は、主に屋内または建物のコミュニケーション クローゼットなどの半日陰のエリア向けですが、日光、温度変動、湿気、ほこりに耐えるように配合されています。特別に添加された薬剤は、標準的な白色プラスチックハウジングの悩みの種となる黄ばみや脆化を効果的に防止し、外観と構造的完全性を維持します。
パフォーマンスと価値を追求した設計
信頼性の高い電気的安全性
低電圧環境向けの優れた絶縁特性。{0}}
耐環境性の向上
熱、紫外線、湿度の変化に耐えます。
長期的な美的安定性
白色であっても黄ばみや脆性に耐性があります。
コスト効率の高い大量生産向けに設計された、信頼性が高く、機能的に最適化されたプラスチックであるこのプラスチックは、その優れたコストパフォーマンス比と成熟した加工技術のおかげで、国内の光ファイバー-家庭向け--端子箱市場で主流の材料となっています。-
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